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Thermal Pad CoreForce 8 W/mK 100x100 mm
Descripción
Thermal Pad CoreForce 8 W/mK 100x100 mm
Almohadilla térmica flexible y recortable para mejorar el contacto entre componentes electrónicos y disipadores. Está orientada al mantenimiento de tarjetas gráficas, memorias VRAM, módulos VRM, SSD M.2, notebooks, consolas y otros equipos que utilizan pads térmicos.
Características principales
- Conductividad térmica indicada: 8 W/mK.
- Medida: 100 x 100 mm.
- Material flexible, recortable y eléctricamente aislante.
- Disponible en 0,5 mm, 1 mm y 1,5 mm.
- Adecuado para rellenar separaciones entre chips y disipadores.
Información importante
Mide el espesor original antes de comprar. Un espesor incorrecto puede reducir el contacto del disipador con otros componentes.
Contenido: 1 thermal pad CoreForce en el espesor seleccionado.
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