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Thermal Pad CoreForce 12,8 W/mK 100x100 mm
Descripción
Thermal Pad CoreForce 12,8 W/mK 100x100 mm
Almohadilla térmica de alto rendimiento para transferir calor desde memorias, controladores y componentes electrónicos hacia su disipador. Puede recortarse a la medida requerida y se recomienda para mantenimiento de GPU, VRAM, VRM, SSD M.2, notebooks y consolas.
Características principales
- Conductividad térmica indicada: 12,8 W/mK.
- Medida: 100 x 100 mm.
- Material flexible, recortable y eléctricamente aislante.
- Disponible en 1 mm y 1,5 mm.
- Diseñado para aplicaciones que requieren una transferencia térmica elevada.
Información importante
Confirma el espesor original del equipo antes de instalar. No apiles capas si el fabricante no lo recomienda.
Contenido: 1 thermal pad CoreForce en el espesor seleccionado.
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