ALTA TRANSFERENCIA TÉRMICA PARA COMPONENTES ELECTRÓNICOS
El Thermal Pad Fehonda de 8 W/m·K está diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y sus sistemas de refrigeración.
Su material flexible ayuda a rellenar las pequeñas irregularidades y separaciones existentes entre chips, memorias y disipadores. Es ideal para mantenimiento y reparación de tarjetas gráficas, notebooks, consolas, SSD M.2 y otros equipos electrónicos.
CARACTERÍSTICAS PRINCIPALES
Conductividad térmica de 8 W/m·K.
Medida: [100 x 100 mm].
Espesor: [0.5mm ].
Material flexible y recortable.
Dureza: Shore C 30–40.
Buena adaptación sobre superficies irregulares.
Aislante eléctrico.
Resistente a temperaturas entre -40 y 180 °C.
Clasificación de resistencia al fuego UL 94 V-0.
Fácil de cortar e instalar.
Color: consultar variante publicada.
APLICACIONES RECOMENDADAS
Memorias VRAM de tarjetas gráficas.
Módulos de regulación de voltaje VRM.
SSD M.2 y controladores.
Notebooks y computadores.
Consolas de videojuegos.
Módulos de memoria.
Fuentes de poder.
Equipos de telecomunicaciones.
Semiconductores y componentes electrónicos.
MODO DE INSTALACIÓN
Apaga y desconecta completamente el equipo.
Retira el thermal pad anterior.
Limpia cuidadosamente las superficies.
Mide el componente y corta el pad al tamaño necesario.
Retira las películas protectoras.
Coloca el thermal pad sin estirarlo.
Instala nuevamente el disipador aplicando presión uniforme.
IMPORTANTE
Antes de comprar, verifica el espesor requerido por tu equipo. Utilizar un thermal pad demasiado grueso o demasiado delgado puede impedir el contacto correcto entre el componente y el disipador.
No se recomienda reemplazar directamente la pasta térmica del núcleo de una CPU o GPU por un thermal pad sin comprobar previamente las especificaciones del fabricante.
Antes de comprar, confirma compatibilidad, medidas, conectores y requisitos de tu computador.
Contenido: corresponde a lo indicado en el título, la descripción y las imágenes.
