DISIPACIÓN TÉRMICA PREMIUM PARA COMPONENTES DE ALTO RENDIMIENTO
El Thermal Pad Fehonda de 12,8 W/m·K está diseñado para transferir eficientemente el calor desde componentes electrónicos hacia sus disipadores.
Su material flexible ayuda a rellenar espacios y pequeñas irregularidades entre memorias, chips, módulos de potencia y superficies de refrigeración. Es una excelente alternativa para tarjetas gráficas, notebooks, consolas, SSD M.2 y equipos sometidos a altas cargas de trabajo.
CARACTERÍSTICAS PRINCIPALES
Alta conductividad térmica de 12,8 W/m·K.
Flexible, adaptable y recortable.
Dureza Shore C 30-45.
Aislante eléctrico.
Voltaje de ruptura superior a 9 kV/mm.
Amplio rango térmico de -40 a 180 °C.
Clasificación de resistencia al fuego UL 94 V-0.
Buen rendimiento y estabilidad a largo plazo.
Color gris.
APLICACIONES RECOMENDADAS
Memorias VRAM de tarjetas gráficas.
Módulos VRM.
GPU y tarjetas de video.
SSD M.2.
Notebooks.
Consolas de videojuegos.
Módulos de memoria.
Fuentes de poder.
Equipos de telecomunicaciones.
Semiconductores y electrónica de potencia.
MODO DE INSTALACIÓN
Apaga y desconecta completamente el equipo.
Retira cuidadosamente el disipador.
Elimina el thermal pad anterior y limpia la superficie.
Corta el nuevo pad según el tamaño del componente.
Retira las películas protectoras de ambas caras.
Instálalo sin estirarlo ni deformarlo.
Coloca nuevamente el disipador ejerciendo presión uniforme.
IMPORTANTE
Verifica el espesor original antes de comprar. Un pad demasiado grueso puede impedir que el disipador haga contacto con otros componentes, mientras que uno demasiado delgado podría no rellenar correctamente el espacio.
No sustituye automáticamente la pasta térmica utilizada directamente sobre el núcleo de una CPU o GPU.
CONTENIDO DEL PAQUETE
1 Thermal Pad Fehonda 12,8 W/m·K
Antes de comprar, confirma compatibilidad, medidas, conectores y requisitos de tu computador.
Contenido: corresponde a lo indicado en el título, la descripción y las imágenes.
